AMD新一代Zen 6处理器曝光：2.5D芯片设计 带宽更高！

AMD的新产品日前曝出新消息，据传，AMD正在筹备其下一代产品Zen6，并为其取了一个名为"Medusa"（美杜莎）的代号。

最新的消息显示，Zen6消费级CPU将采用全新的2.5D芯片设计理念和互连技术（性能显著提升）。据悉，这种设计可以提高芯片之间的带宽，使得Zen6的CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。

此外，消息还透露，在RyzenZen6台式机处理器中，IOD与CCD之间不会发生堆叠，因为这种设计的成本较高。AMD可能会尝试使用类似Ryzen5000芯片上的3DV-Cache堆叠技术，并在Ryzen7000SKU中进一步发展。

根据之前披露的信息，AMDZen6的核心架构代号为"Morpheus"，计划在2025至2026年推出。